<strong id="0qzhs"><track id="0qzhs"></track></strong>
<dd id="0qzhs"></dd>

  • <dd id="0qzhs"></dd>

    材料沉積噴墨打印及
    涂層系統解決方案

    我們的應用

    基于Inkjet、EHD、Ultra-sonic等技術積累,搭建材料噴墨打印與涂層研究與 應用平臺,從科研到產業為您提供解決方案。

    <p>柔性印刷電子、EUV光源錫滴發生裝置、芯片封裝、傳感器、微透鏡、MEMS、3D微結構等。</p>

    電子信息

    柔性印刷電子、EUV光源錫滴發生裝置、芯片封裝、傳感器、微透鏡、MEMS、3D微結構等。

    典型案例

    • ▲ 柔性電子

      當今時代電子技術迅猛發展,傳統的剛性電子產品已無法滿足人們對電子產品便利性、人機交互能力以及舒適性的使用要求,從而限制了該類產品在日常生活中的實際應用,而可延展柔性電子技術可以在保持產品系統完整性的同時具備一定程度的拉伸、彎曲以及扭轉等形變能力,受到了國內外電子產業界的廣泛關注。可延展柔性電子技術是指在具備一定拉伸、彎曲以及扭轉能力的聚合物薄膜基材上通過直寫、轉印等方式形成具有導電能力的互連電路圖形的新型電子技術,其產品因在保持系統功能完整性的同時具備一定程度的拉伸、彎曲以及扭轉等形變能力,可以應用在復雜的三維工作曲面環境中,大大地提高了此類電子產品的應用便捷度以及應用范圍。目前,可延展柔性電子技術在光伏、顯示、傳感器等領域得到了快速的發展,出現了可延展太陽能電池面板、柔性有機電致發光器件(OLED)、電子紙(E-paper)、柔性智能標簽(Smart tag)、柔性電池等應用。柔性電子制造過程通常包括:材料制備、沉積、圖案化、封裝, 可通過卷到卷(R2R)基板輸送進行集成。 噴墨打印技術經過不斷發展已經在工業生產中變得越來越常見,打印機工作原理是以熱感或壓電的方式將噴頭腔體內的油墨以極細小的液滴噴射出來,在柔性襯底上形成設計的圖案。MicroFab公司的Jetlab系列產品可以實現在任意3D對象上, 包括曲面的柔性表面打印任何電路結構。

    • ▲ 柔性可穿戴壓力傳感器

      柔性電子材料具有高靈敏度、可彎折等優點,具有可穿戴性,可應用于各類柔性傳感器,如壓力傳感器、觸覺傳感器、氣體分子傳感器等。在電子皮膚、醫療監測、智能機器人等方面應用廣泛。上圖所示為基于銀納米線(AgNW)噴墨打印的柔性電阻式壓力傳感器,靈敏度高達0.48 kPa-1。

    • ▲ RFID電子標簽

      RFID標簽天線是按照射頻識別所要求的功能而設計的電子線路,其性能對RFID系統的性能有著重要影響。目前,RFID標簽天線的制備方法主要有蝕刻法、電鍍法及導電油墨印刷法等。其中,蝕刻法存在成本高、 生產流程復雜、生產過程慢、精度較低及環境污染等問題;電鍍法的小量生產成本昂貴,但大批量生產所需的設備投資又較高。導電油墨印刷法按照印制設備原理可分為絲網印制、凹版印制、柔性版印制和噴墨印制。其中,絲網印刷工藝精度可達10μm,具有較高的天線制備精度,但采用的油墨一般為高黏度油墨,墨層厚度較大,不適用于超高頻、微波段墨層較薄的天線印制。凹版印制工藝可以獲得較好的圖形分辨率,印制油墨的層厚適中,但印制過程中印制壓力大,可能使天線發生扭曲變形而影響天線的性能。柔性版印制基底材料適用廣泛,但印制過程中的印制壓力會使印版變形,造成制備的天線邊緣均一性差,降低天線成品率。噴墨印制法是一種非接觸式的數字化無版印制工藝,其制備過程中噴頭與基底不接觸,避免了微噴頭的損壞和導電油墨被污染,對基底表面不產生壓力,提高了制備穩定性和精度;可以使用較低黏度的墨水;無需制版,簡化了印制過程;對天線圖形可以在線修改,提高了天線制備的靈活性。

    • ▲ 傳感器

      傳感器是能將感受到的信號轉換成電信號或其他能輸出信號的一種檢測裝置。目前常見的傳感器有濕度傳感器、氣敏傳感器、光傳感器、生物傳感器等。如今,傳感器產業正處于由傳統型向新型傳感器發展的關鍵階段。新型傳感器向微型化、多功能化、數字化、智能化、系統化和網絡化等方向發展的同時,對傳感器的制備方法提出了更高的要求。噴墨打印技術是一種非接觸式的數字成型技術,屬于一種材料節約型沉積技術,用于打印的油墨可以是溶解或分散在溶劑中的液相材料。其工作原理是墨水腔受到突然的壓電作用,導致腔室的體積減少,墨水從腔內噴出,之后墨水在重力與空氣阻力的作用下噴射壓降到撞擊的基材上,在獲得的動量作用下擴散,隨著表面張力輔助流沿著表面流動,墨滴通過溶劑蒸發法干燥后形成要打印的圖像。 化學傳感器材料可通過噴墨印刷到MEMS器件上,用于臨床診斷、制造過程控制、環境監測等。利用MicroFab公司的按需式噴墨技術,可以在50μm或更大的傳感器結構上直接沉積。目前已成功制備100μm傳感器元件的化學反應傳感器陣列,用于快速篩選功能聚合物。一個靜電(電容)傳感器,由于傳感器結構太小,不能將功能聚合物直接沉積到亞微米傳感元件上。因此,使用Micro Fab公司的按需式噴墨技術,可以將2x4μm或更小的結構噴墨沉積,通過微溝槽將聚合物導向傳感結構。(上圖為100μm化學電阻傳感器元件,用于快速篩選功能聚合物,由Lee Weiss,Carnegie Mellon提供)

    • ▲ 粘合劑

      上圖是用同一設備印刷的各種尺寸(最小80μm直徑)的膠點,可調整局部材料密度。在醫療設備、曲面屏幕、MEMS組件等器件的制備方面,均需要合理有效地分配非接觸式粘合劑,以防止損壞或污染設備。這是因為,精密儀器制備中,微型光學元件附著在非常小的其他元件上,如何使在雙方達到緊密連接是關鍵。常用于粘接的材料可以是熱塑性/熱固性/熱熔氰基丙烯酸酯、環氧UV固化硅酮丙烯酸酯聚氨酯,且均可使用噴墨技術進行微點膠打印。許多商用膠粘劑產品適用于噴墨沉積,而另一些則需要進行調整。考慮在分配器孔口達到的剪切速率,50cPs被認為是流體粘度的實際極限,因此,具有較高粘度的商用粘合劑可以通過加熱或稀釋的方式引入噴墨式分配器的操作范圍。 噴墨微點膠的優點在于精確控制位置、單點膠量、物料在面積上的分布和線寬。MicroFab使用噴墨打印方法可制造各種組件和設備,使用的材料包括光學粘合劑,紫外光固化聚合物,指數調整熱塑性配方和其他特殊粘接材料。MicroFab高溫打印頭用于在高達220 ℃的溫度下分配粘合劑材料,通過改變工藝參數、點陣、細線和區域,打印范圍從10μm到幾毫米,精度水平只有幾微米。 使用MicroFab的高溫打印頭,粘度在100- 200cps范圍內的粘合劑可以加熱到100℃左右,將其粘度降低到一個可接受的范圍,或使用相容溶劑稀釋降低粘度,可在涂膠后溶劑蒸發,只留下粘合劑。 此外,還可以通過在商用粘合劑材料中填充金屬顆粒、碳納米管或陶瓷顆粒,改進其導熱性或導電性。

    • ▲ EUV光源液滴發生器

      光刻機是在半導體領域必不可少的設備,無論生產制造什么樣的芯片,都脫離不了光刻機,如果說航空發動機代表了人類科技領域發展的頂級水平,那么光刻機則是半導體工業界最為耀眼的明珠,其具有技術難度最高、單臺成本最大、決定集成密度等特點。而目前最為先進的光刻機是有荷蘭ASML生產的EUV光刻機,華為麒麟990 5G版首次采用了7nm EUV技術,EUV技術也叫紫外光刻(Extreme Ultraviolet Lithography),它以波長為10-14nm的極紫外光作為光源的光刻技術。具體為采用波長為13.5nm的紫外線,目前1-4代光刻機使用的光源都屬于深紫外光,而5代EUV光刻機則屬于極紫外光。 本文主要介紹MicroFab的Inkjet技術在EVU上的應用。光刻是制造芯片的關鍵技術,光刻機通過光源發出的光通過具有圖形的光罩(Reticle Mask,又稱掩模版)在經過縮圖透鏡將光罩的圖案照射到涂有光刻膠的硅片上,光刻膠在見光后會發生性質變化,從而使光罩上的圖形在硅片上刻錄,使硅片具有電子路線的作用。 EUV(極紫外光)的產生是通過激光將錫滴作為燃料使其產生等離子體的過程。LPP EUV(激光等離子體極紫外光源)是將高功率的的二氧化碳激光打在直徑約為20微米的錫液滴上,通過高功率激光使錫滴膨脹蒸發形成錫蒸汽,然后將蒸汽加熱產生等離子體,這個過程會產生極紫外光。產生EUV的燃料可以是錫(Sn)、氙(Xe)、鋰(Li),由于氙(Xe)和鋰(Li)在實際測試中其產生的功率及工藝無法達到生產要求,錫滴被作為EUV制造的理想燃料。 LPP EUV系統主要包括錫滴發生器、激光器、源收集器、輻射收集器組成。錫滴發生器用于產生作為燃料的錫液滴,用于產生20um的錫滴;激光器用于提供能量源,用于激發錫滴,通過引導激光束至錫滴來激發錫滴產生等離子體;源收集器是一個中空的腔體,其內部為真空環境用于支持等離子體;輻射收集器接收EUV輻射,在產生等離子體的過程中會發生EUV輻射,通過輻射收集器進行收集并將輻射狙擊成EUV光束進行后續工作。 其步驟為:1、錫液發生器使錫液滴落入真空室。2、脈沖式高功率激光器擊中從旁飛過的錫液滴—每秒 50,000 次。Laser分為兩部分,前脈沖和功率放大器。前脈沖和主脈沖擊中錫液使其氣化。3、錫原子被電離,產生高強度的等離子體。4、收集鏡捕獲等離子體向所有方向發出的 EUV 輻射,匯聚形成光源。5、將集中起來的光源傳遞至光刻系統以曝光晶片。 EVU的錫液滴發生裝置主要是由MicroFab提供的噴墨壓電頭組裝而成。錫滴發生器主要包含儲液器、錫材料、定制化的壓電噴頭、加熱器。儲液器用于存儲燃料液體,燃料液體由錫材料制成,在超過235℃高溫下融化,在氣體壓力作用下通過壓電噴頭擠出,由于瑞利破碎形成液滴。 錫滴產生原理:定制化的壓電噴頭中心一端有3-5μm的小孔為毛細玻璃管,毛細玻璃管外壁粘結壓電陶瓷,壓電陶瓷在電信號的作用下會發生形變產生振動,振動從壓電陶瓷傳遞至毛細玻璃管。儲液器連接至毛細玻璃管的另一端,儲液器中的錫材料在加熱到高于235℃時形成錫溶液,錫溶液在氣壓作用下從毛細玻璃管擠出,產生束流。在沒有壓電陶瓷的情況下,束流將在液滴發生一段距離(約噴嘴直徑的100-1000倍)后自然破碎形成液滴,其液滴直徑大約為噴嘴直徑的2倍或略小,兩液滴間隔是噴嘴直徑的大約4.5倍,雖然毛細玻璃管外壁沒有壓電陶瓷的作用液可以產生瑞利破碎,但壓電陶瓷可以通過控制毛細玻璃管內的壓力控制瑞利破碎,從而使形成液滴的位置更加明確。 如果噴嘴的直徑為4μm,燃料液滴可以通過瑞利破碎形成約7μm直徑的液滴,液滴分開大約18μm的距離,噴嘴的液滴產生速率對應的瑞利頻率與噴嘴處燃料的平均速度和噴嘴的直徑相關。 雖然在沒有壓電陶瓷制動的情況下也可以發生燃料液體束流的瑞利破碎,但壓電陶瓷可以通過控制毛細玻璃管內的壓力控制瑞利破碎,調制毛細玻璃管內的壓力調制離開噴嘴的液體燃料的排出速度,并使液體燃料的束流在離開噴嘴之后以受控制的方式直接破碎為液滴。如果通過壓電陶瓷施加的頻率足夠接近瑞利頻率,則燃料液滴形成,液滴被分開的距離由離開燃料噴嘴的平均排出速度和由壓電陶瓷施加的頻率決定。

    • ▲ 半導體芯片封裝

      MicroFab為電子制造行業開發出了先進焊料沉積設備,其Solder Jet?焊料噴射技術是基于壓電按需模式來噴墨打印,能夠產生直徑為25-125μm,每秒2000次的熔化焊料滴。基于焊料噴射的沉積是低成本的(不需要工具)、非接觸的、靈活的和數據驅動的(不需要光刻刻蝕或掩模,因為打印信息直接由CAD設計,并以數字方式存儲),并且是環境友好的(這是一個沒有副產物的增材制造過程)。目前倒裝芯片工藝中使用的焊料凸點(solder bump)通常在100微米左右,隨集成電路的小尺寸,高密度的發展,對于倒裝技術的焊料凸點尺寸會越來越小。MicroFab研發團隊在硅片上進行了大量實驗,以評估噴墨打印技術對小尺寸凸點的適用性。MicroFab團隊還開發出了新的無鉛噴墨打印技術,用于制造高密度IC封裝。皮升級的焊料(直徑小于25μm)可在高達240℃的高溫下進行打印。設備利用數字化驅動擁有更高的集成度,更低的成本和更高的靈活性。MicroFab團隊還將Solder Jet?技術應用在3D封裝上,并提出了一套完整的解決方案,芯片與芯片之間完全用Solder Jet?技術來鍵合。Solder Jet?技術潛在的應用包括:集成電路封裝,芯片級封裝,光電互聯和印刷電路板制備。焊料可以每秒超過2000個bumps打印在基板上,相關的垂直通孔也可以進行打印。

    • ▲ 金屬3D微結構打印

      SolderJet?技術(焊錫噴射技術)的目標是用于電子組裝過程,其中焊料被用作將電子組件組裝到基板的附件和/或結構材料。SolderJet?技術基于壓電需求模式噴墨打印技術,能夠以高達每秒400的速度放置直徑為25-125μm的熔融焊錫滴。通常使用220oC的工作溫度,并且已經證明了最高300oC的溫度。該溫度范圍已被用于印刷傳統的SnPb和無鉛焊料,例如SnCu,In和Sn。噴錫是一種環境友好的過程,不需要電鍍化學藥品,僅在精確的位置印刷所需數量的焊料。 SolderJet?沉積是數據驅動的,因此不需要諸如照相工具或絲網之類的硬工具。SolderJet?沉積的一種應用是晶圓隆起。上圖右上角顯示了一個邊界陣列,其中心點在150μm處有60μm的球,而區域陣列在250μm中心點處有100μm的球。 SolderJet?沉積是非接觸式的,可以在3D空間中以任何角度定向,以適應獨特的應用。打印頭旋轉45o可以將這些焊點沉積到導體和VCSEL陣列之間的直角界面上。可以在單個位置進行多次沉積來創建3D焊料結構,包括CSP概念原型中所示的150μm中心的240μm高的塔。已經使用噴墨在塔之間分配了聚合物,以在回流期間保持幾何形狀。 SolderJet?打印頭可以安裝在MicroFab的jetlab?打印平臺,可作為用于集成到用戶的平臺的子系統。

    • ▲ MEMS封裝

      微機電系統(Micro Electro-Mechanical System,簡稱MEMS),是微電子技術與機械加工技術結合的典范,涉及微電子、流體力學、材料力學、聲學等多種科學工程技術。MEMS具有以下幾個特征:(1)尺寸在毫米到微米范圍之間,區別于傳統機械,但并沒有進入到物理上的微觀層次;(2)基于硅微加工技術制造;與微電子芯片相同,可以大批量、低成本生產,使性能價格比較傳統的宏觀機械制造技術有大幅度的提高;(3)MEMS中的機械不限于狹義的機械力學中的機械,它代表一切具有能量轉換、傳輸等功能的效應,包括力、熱、聲、光、磁、化學和生物等;(4)MEMS的目標是微機械與IC集成在一起的微系統,即具有一定自適應處理能力的智能化微機電系統。由于單個封裝需要集成多種功能,MEMS封裝需要光學和電子I/O,并且需要非平面結構的制造,通過光刻工藝難以實現。 一般來說,壓電系統難以在150℃以上的溫度下工作。Micro Fab公司研發的Jetlab II平臺可用于噴墨點膠應用,研發的壓電噴墨設備可在高溫下操作,使用按需模式噴墨技術分配高粘度聚合物、焊料和其他材料。目前,該設備可成功用于嵌入式電阻的噴墨打印,印刷電阻的尺寸從125μm到幾毫米。此外,還可用于電容器和電感器的打印,電容器打印時,由于下電極、電介質和上電極層依次鋪設,可以通過重復鋪設形成多層電容器,改變電介質的面積和厚度改變電容量值的范圍。電感器打印時,主要是打印中心電極、鐵氧體層和導體線圈,可通過改變印刷線圈的匝數來改變電感值。目前,通過噴印已成功制備出鐵氧體納米顆粒層上的250μm 銀納米顆粒線。

    • ▲ MEMS封裝

      噴墨打印技術可與其他技術一起用于生物MEMS器件的封裝和制造,例如:微透鏡、微透鏡光纖頭或電子板(用于微光學互連的焊料沉積)。用于MEMS光學器件的封裝如上圖所示(上圖為MEMS光學器件封裝示意圖,圖a 用于光電芯片被動對準的MEMS夾持具;圖b 使用圖a 中的夾持器將透鏡VCSEL陣列對準光電芯片;圖c 打印的微透鏡陣列示意圖;圖d 包含多個夾具的加工晶圓)。例如,采用MEMS的方法制備被動對準的夾持器,比制造中采用主動對準具有更低的人工成本。固定的VCSEL陣列也如上圖所示。不同的夾持器可以在同一晶圓上加工,形成一個光學工作平臺。

    • ▲ 微透鏡陣列

      上世紀九十年代,光電子學和微電子學相互滲透形成微光學(Micro-Optics),微光學元件中,微透鏡陣列尤為重要,它在照明、成像、光通信等方面發揮重要作用。微透鏡陣列是由直徑在10μm到1mm之間的微透鏡按照一定的排列組合而形成的陣列,其透鏡尺寸小,可用于光信息處理、光計算、光互連、光數據傳輸、生成二維點光源,也可用于復印機、圖像掃描儀、傳真機、照相機,以及醫療衛生器械中。此外,微透鏡陣列器件也實現了微型化和集成化,使得其具有很強的適應性,可廣泛用于通信、顯示和成像器件當中。用于半導體激光器的橢圓形折射微透鏡陣列,能夠實現激光器的聚焦與準直,激光二極管(LD)的光束整形,?它還可用于光纖、光學集成回路之間,實現光器件的有效耦合。在光纖通信中,橢圓形微透鏡將來自自由空間的光耦合進光纖,并校準從光纖出來的光。目前微透鏡陣列己經在原子光學領域有所應用,利用微透鏡陣列做成原子波導、分束器、馬赫一曾德爾干涉儀或利用其捕獲原子或者對中性原子進行量子信息處理。因此對于微透鏡陣列使用材料,制作工藝和用途方面的研究十分必要。 Micro Fab使用噴墨打印方法,用于數據驅動的微光學元件的制造,如折射透鏡陣列,將多模波導和微透鏡/傳感器沉積在光纖/光纖束的尖端。用于微光學MJ點膠裝置打印的材料包括光學粘合劑,uv固化聚合物和指數調整熱塑性塑料配方。Micro Fab研發的高溫打印頭用于在220 ℃以下的溫度下分發光學材料,目前該發明已取得相關發明專利。通過改變工藝參數,已制造出不同尺寸的球形和圓柱形平面凸透鏡陣列,尺寸范圍從80μm到1 mm、精度僅為幾微米。

    • ▲ 光纖傳感器微透鏡陣列

      光纖傳感器可用于傳統傳感器不能使用的情況下執行難度較高的一些測量應用。這種傳感器通常結構緊湊、質量輕、耐腐蝕,并且可以多路復用。它們不受電磁干擾,能在惡劣環境中應用。由于各種分析物的測量需要促進了光學傳感器陣列的發展,并可用于樣品的完整化學色譜的測量。例如,多個感測化學物可以連接到光纖傳感器的光纖末端,并且不同的感測化學物可以通過空間或光譜分辨率來識別。(圖a為勞倫斯國家實驗室制造的顯微光度計原型,其中使用了MicroFab Technologies打印的傳感元件;圖b為在光纖尖端打印熒光染料制備出的顯微光度計的示意圖) 利用噴墨技術在可接觸的光學表面打印一種或多種標記化學試劑。其中一個常見的例子就是光纖的尖端。該方法提供了一種通過使用多種MJ噴頭分配幾何形狀來精確打印不同材料的圖案。每種化學試劑可包含一個或多個光能吸收染料,其光學特性隨目標分析物的變化而變化。 通過熒光光譜可以監測每個傳感器的特性,并且能對目標分析物進行靈敏度檢測和定量分析。通過光學成像方法對這些分析物進行同步檢測和測量,并在空間上記錄每個打印出的微點陣。(圖c為噴墨打印在光纖束末端的生物傳感器透鏡)

    • ▲ 有機發光二極管(OLED)打印

      近年來OLED因其廣視角、節能、髙對比度等多種優點,為曲面超薄顯示帶來了新希望,可廣泛應用于運動手環、智能手機的開發使用,達到隨意折疊、便攜使用。噴墨打印技術進行OLED器件的制備時,可獲得厚度均勻的薄膜,器件的整個發光情況一致;工藝流程簡單有效、可實現大面積印刷;定位精準、材料成本低;多噴嘴同時工作,避免多層溶液侵蝕。 MicroFab使用噴墨打印技術生產OLED顯示器的研究已超過10年。MicroFab公司的Jetlab?II打印技術,在進行OLED器件制備中,定位精準較高,最小定位誤差可達到2μm。如圖所示,使用Jetlab?II打印出的PEDOT墨水液滴在無結構基板上成凸起形貌,點直徑約為20μm。

    • ▲ 聚合物發光顯示器(PLED)打印

      聚合物發光顯示器(Polymer Light-emitting Diode Display, PLED Display)因其材料發光顏色在全可見光區內可調、可溶液簡單加工及適用于柔性大面積器件的生產而吸引了更多的目光。高質量聚合物薄膜的制備是 PLED 器件制作的關鍵,噴墨打印因為具有加工過程簡單高效、材料利用率高、適用于溶液加工、適用于柔性襯底、易于卷對卷工藝的整合和自動化等優點,被認為是最具有應用潛力的技術。 MicroFab公司的Jetlab?Ⅱ噴墨打印技術,其可打印溶液的粘度范圍在 1 ~ 20 cP,表面張力范圍在 28 ~ 65 mN/m。在噴墨打印制備 PLED 顯示屏的過程中,液滴定位小的偏差就會引起液滴錯位,造成像素短路以及顯示顏色混亂等問題。因此,打印過程中,噴射出的液滴飛行后如何精確的落入對應的 RGB 子像素中對于制備高性能 PLED 器件十分關鍵。決定液滴定位偏差的因素主要有打印平臺移動誤差引起的著陸位置偏差。隨著技術的發展,現在的打印機精度也越來越高了,MicroFab公司最新研制的Jetlab? xl-300 的打印精度控制在±3μm。

    • ▲ 柔性有源矩陣有機發光二極體(AMOLED)打印

      由噴墨打印的高遷移率有機薄膜晶體管驅動的柔性有機發光二極管顯示器,像素密度為50 ppi,提取發射光的孔徑比為39%。

    • ▲ 量子點致發光二極管(QLED)打印

      量子點電致發光二極管(Quantum dot light-emitting diode,簡稱QLED),是在電流激發下使量子點發光的器件。相對于傳統 LCD 與 OLED 顯示,量子點顯示具有明顯的優勢:超 NTSC 的寬色域,顯色能力更強;色純度高,顏色還原能力強;發光波長可調,易合成與加工。而且其發光效率高,光、熱及化學穩定性好。 噴墨打印技術是一種非接觸、節約材料和可重復加工的滴涂溶液技術。它的優勢在于可精確定位微米液滴、材料選擇廣泛、有效節省材料以及大面積生產化降低成本,而且不需要昂貴的掩膜板,非接觸式加工不會對基板產生污染。此外,噴墨打印技術可以自動化地進行圖案化加工。基于以上優勢,目前噴墨打印技術已經在顯示行業中得到了開發和應用。目前,噴墨打印技術是制作QLED 平板顯示屏的重要技術。 MicroFab公司的Jetlab?II噴墨打印機,主要是由可精確移動的平臺(x-y 軸精度為3 μm)、噴頭、儲液系統(包括墨盒和連接噴嘴的連接器),氣壓控制系統,視覺觀測模塊系統、各種部件之間的連接器、計算機主機及軟件等幾部分組成。此外,該噴墨打印機還有加入了精確的溫控系統,可以用準確地控制基板和噴嘴的溫度。 Jetlab2 采用的是壓電陶瓷噴嘴噴墨原理,其核心部件即 Micro Fab 噴頭(Nozzle)是由一個被壓電驅動器包圍的毛細玻璃管組成。毛細玻璃管露出外面的一端形成噴嘴(內徑 10-100 μm),當給定一個電壓脈沖時,壓電驅動器通過逆壓電效應產生一個聲學壓力波并穿過玻璃噴嘴進入液體中傳播。而在噴嘴尖端,在壓力波的作用下,液體加速并形成小液柱離開噴嘴,然后在慣性力的作用下液滴與小液柱斷開,最后形成一個單獨的下落液滴。噴墨打印液滴形成的過程由可視化頻閃攝像機系統觀測。水平的 CCD 照相機、噴墨打印噴嘴、閃頻激光瞄準器被固定在同一光軸和同一平臺上。捕捉圖像的激光頻閃器需要與 CCD 照相機同步耦合,其中延遲拍攝微米級液滴的能力是觀測到液滴下落過程的關鍵技術。通過這一觀測裝置,可以獲得液滴形成整個過程的照片。 研究發現,選取苯基環己烷(CHB)作為溶劑,得到可以穩定噴墨的紅光量子點墨水。量子點在 PVK 表面可以形成咖啡環較小的薄膜,在 PVK 基板上噴墨打印點的直徑為 200 μm,打印線寬為220μm,可成功制備量子點發光(QD-LED)器件。

    • ▲ 薄膜晶體管(TFT)

      有機薄膜晶體管(Organic Thin Film Transistors,簡稱TFT),不僅具備優異的柔性,同時還有諸多優勢:例如單位密度小,加工工藝簡單且具有較強的兼容性,可以實現高效的大面積制造,因此可廣泛應用于柔性顯示、柔性觸摸屏、可植入醫療器械、軟體機器人等方面。薄膜晶體管中,所有電極以及絕緣體和半導體材料部是聚合物溶液,其中,由于電極的體積非常小(單顆液滴的體積只有30 pL,直徑約為38μm).可用噴印法進行制作。

    • ▲ 納米銀噴墨打印

      納米銀墨水,使用Jetlab?II打印。

    • ▲ 納米顆粒和溶液相銅噴墨打印

      納米顆粒和溶液相銅噴墨打印。

    <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <文本链> <文本链> <文本链> <文本链> <文本链> <文本链>